CN119833452A 晶圆后处理装置和方法 （华海清科股份有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119833452A

(43)申请公布日2025.04.15

(21)申请号202510314832.9

(22)申请日2025.03.18

(71)申请人华海清科股份有限公司

地址300350天津市津南区咸水沽镇聚兴

道11号

(72)发明人马钰皓曹自立李长坤郭薇高庆刚

(51)Int.Cl.

H01L21/67(2006.01)

B24B37/34(2012.01)

B24B55/06(2006.01)

权利要求书2页说明书10页附图11页

(54)发明名称

晶圆后处理装置和方法

(57)摘要

CN119833452A本发明公开了一种晶圆后处理装置和方法，属于半导体制造技术领域，该晶圆后处理装置包括：箱体；支撑组件，设置于箱体中，其包括主动轮和从动轮，以竖向支撑并带动晶圆转动；清洗刷，水平设置于箱体中并绕轴线转动，以刷洗晶圆；所述从动轮内部设置有垫圈，所述垫圈的外周壁配置有凹槽，用于卡接晶圆的边缘；所述凹槽的第一内侧壁和第二内侧壁配置有纹理结构，

CN119833452A

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CN119833452A权利要求书1/2页

1.一种晶圆后处理装置，