CN119835873A 一种印制电路板树脂塞孔的制作方法及电路板 （广州广合科技股份有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119835873A

(43)申请公布日2025.04.15

(21)申请号202510300066.0

(22)申请日2025.03.14

(71)申请人广州广合科技股份有限公司

地址510730广东省广州市黄埔区保盈南

路22号

(72)发明人潘恒喜宋国平沈榕标黎钦源王嘉敏

(74)专利代理机构广东超越知识产权代理有限

公司44975

专利代理师梁美玲

(51)Int.Cl.

H05K3/00(2006.01)

H05K3/22(2006.01)

H05K1/02(2006.01)

H05K1/11(2006.01)

权利要求书2页说明书11页附图2页

(54)发明名称

一种印制电路板树脂塞孔的制作方法及电

路板

(57)摘要

CN119835873A本发明涉及一种印制电路板树脂塞孔的制作方法及电路板，其技术方案要点是：所述方法包括：将待加工电路板的每个背钻面的所有背钻孔划分为密集孔和非密集孔；将每个背钻面的所有密集孔均分为依次交错的两组，得到每个背钻面对应的第一密集孔组和第二密集孔组；对同一背钻面的第一密集孔组进行塞孔，对同一背钻面的第二密集孔组、非密集孔和通孔进行塞孔；对塞孔后的待加工电路板进行后固化、研磨；本申请能够确保所有背钻孔内