CN119833384A 晶圆加工装置和晶圆加工方法 （上海邦芯半导体科技有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119833384A

(43)申请公布日2025.04.15

(21)申请号202510322103.8

(22)申请日2025.03.19

(71)申请人上海邦芯半导体科技有限公司

地址201304上海市浦东新区中国（上海）

自由贸易试验区临港新片区平霄路

358号7号厂房、9号厂房

(72)发明人沈康王兆祥涂乐义梁洁

王士京桂智谦侯海洋周正

(74)专利代理机构上海汉盛律师事务所31316

专利代理师韩雪松管雨

(51)Int.Cl.

H01J37/32(2006.01)

H01L21/67(2006.01)

权利要求书2页说明书6页附图4页

(54)发明名称

晶圆加工装置和晶圆加工方法

(57)摘要

CN119833384A本发明涉及一种晶圆加工装置及晶圆加工方法，该装置包括：壳体和壳体包裹而成的反应腔；反应腔由过滤装置分隔成上腔体和下腔体；过滤装置包括过滤挡板，过滤挡板设置有1个或多个贯穿过滤挡板的过滤孔；还包括反应速率控制系统，其控制过滤孔的打开和部分关闭，从而调整等离子体中带电粒子通过量和反应速率。该加工方法采用上述加工装置。本发明通过优化等离子体的过滤和控制机制，有效解决了现有技术中离子损伤与加工效率难以兼顾的问