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2026年甘肃天水天光半导体有限责任公司招聘18人笔试历年难易错考点试卷带答案解析

一、单项选择题

下列各题只有一个正确答案，请选出最恰当的选项（共30题）

1、在半导体制造工艺中，光刻技术是将掩膜版上的图形转移到硅片上的关键步骤。关于光刻胶的分类与特性，下列说法错误的是？

A.正性光刻胶在曝光区域变得可溶，显影后被去除

B.负性光刻胶在曝光区域发生交联反应，显影后保留

C.干法光刻相比湿法光刻具有更高的分辨率和更好的立体图形控制能力

D.光刻胶的选择仅取决于光源波长，与衬底材料无关

2、在天光半导体等企业的研发体系中，IPD（集成产品开发）流程强调市场导向。以下哪项不属于IPD核心理念？

A.产品开发是一项投资行为，需关注投资回报

B.跨部门团队（PDT）协同工作，打破部门墙

C.只有当产品上市后才能进行需求分析和测试

D.结构化流程确保开发过程的规范性和可预测性

3、在半导体封装测试环节，晶圆测试（CP）与成品测试（FT）的主要区别在于？

A.CP在封装后进行，FT在封装前进行

B.CP测试单颗芯片性能，FT测试整个模组功能

C.CP在切割封装前对晶圆上的裸芯进行测试，FT在封装后对成品进行测试

D.CP使用探针卡，FT使用Socket座，但两者测试目的完全一致

4、根据《中华人民共和国公司法》，有限责任公司的股东以其认缴的出资额为限对公司承担责任，公司