1;光电子芯片—基础、应用及制造;接着,阐述了高速光纤通信系统芯片及光电子集成模块(400Gbit/s、800Gbit/s、1.6Tbit/s),及硅光集成电路(PIC)收发器(Tx/Rx)芯片;介绍了硅光技术、光电共封装(CPO)技术、光调制器的技术进展,以及光电子芯片在机器学习、人工智能(AI)、激光雷达测距、光子相控阵(OPA)雷达、量子计算、光子存储、光交换、汽车战车战机等方面的应用。
最后,还给出光电子芯片制造技术、特别是Si基异质集成III-V族芯片制造技术与工艺,以及芯片封装技术的演化。
本书概念清楚、由浅入深、系统性强,内容前后呼应、叙述通俗易懂、图文并茂、简明扼要。书后
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