管理培训资料 SPFX-G-Z电子加工工艺说明-1.1.docVIP

加工工艺说明 内部使用

SPFX-G–1.1（Z总线）电子加工工艺说明

200

工艺流程

整个流程可以参见下图1，

图1：工艺流程图

原材料检查

检查元件清单与实发元件是否相同.

加工

操作时请工作人员戴上防静电手腕,以减小静电对电子元器件的伤害。

手工焊接采用SN63焊锡，烙铁头温度约315℃

J7、J8为Z总线接口端子，其接线示意如图。

图2Z总线接口端子

制作电源电缆时，注意端子正极为红色，负极为黑色。

完成焊接后，确认没有电源短路（5V\3V\1.8V三路），进行空载电流检查。

完成空载电流检查以后，对芯片进行编程下载，下载工具为Smart-ICEARM编程器，编程器一端接目标板JTAG口，另一端接PC的USB接口，再使用SAM-BA软件进行编程。

完成编程后，进行工作电流检查。

图3电气连接

成品板检测

加工后的电路板，必须逐块进行外观检查和电流检查。进行电流检测需要一可调稳压电源和一毫安电流表，电压稳定在12V，保证其在正常范围值之内，接线方法参见图2。

第一项：成品板的外观检测

主要内容：检查元件焊接质量，排除漏焊、错焊、虚焊、搭锡等异常现象

工作方式：目测

重点事项：主要看极性元件和芯片