AI算力升级下的芯片级散热机会：从近热源冷却到绿色数据中心核心能力.docxVIP

QYResearch｜全球行业调研报告

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2026全球芯片级散热行业研究报告

QYResearch近期推出行业报告《2026全球芯片级散热行业研究报告》，围绕芯片级散热的产品定义、技术路线、市场规模、竞争格局、应用场景、区域结构和产业链变化展开研究。本文关注芯片级散热在AI服务器、高性能计算、先进封装、高功率半导体和高密度数据中心中的需求变化、技术演进和供应链机会。

芯片级散热是指用于半导体芯片、先进封装、高性能计算模组和高功率电子器件热管理的近热源散热产品与系统，通常采用高导热金属冷板、微通道结构、热界面材料、泵驱液体循环、两相相变换热、嵌入式微流道或封装协同设计形成低热阻传热路径，具备高热流密度承载、热点抑制、温度均匀化、可靠密封和系统级能效提升等特征。其主要功能是将芯片结区、裸片、封装盖板或GPU/CPU模块产生的热量快速导出，并通过冷却液、换热器、CDU或上一级散热系统完成热量转移，主要应用于AI加速卡、服务器CPU/GPU、HBM与先进封装模组、功率半导体模块、通信设备、航空航天电子和工业高功率电子等领域。

本报告宣传材料围绕全球芯片级散热产品与解决方案展开，研究对象主要覆盖冷板式直达芯片液冷、单相与两相直接液冷模块、微通道与嵌入式散热结构、高性能热界面材料、液