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2026年度智能硬件开发分包协议书.docx

2026年度智能硬件开发分包协议书

,甲方（委托方公司）：乙方（服务方公司）：

鉴于甲方（委托方公司）需要开发特定智能硬件产品，乙方（服务方公司）具有相关技术能力和经验，双方经友好协商，特订立本协议，以资共同遵守。第一条合同标的

1.1品名/服务内容：智能硬件设备开发，包括但不限于硬件设计、软件开发、系统集成、测试验证等。

1.2规格型号/标准：参照《智能硬件设备开发技术规范》执行，具体技术指标及要求详见附件。

1.3数量：共套。1.4单价：设备单价为人民币壹拾贰万伍仟元整（￥12,500.00），软件开发费用为人民币贰拾万捌仟元整（￥28,000.00）。

1.5总价：合同总价为人民币叁拾柒万伍仟元整（￥375,000.00）。第二条双方权利义务

2.1甲方权利义务：2.1.1甲方应在合同签订后个工作日内向乙方支付合同总价的预付款。

2.1.2甲方应按照乙方要求提供相关技术资料和设备，确保乙方顺利完成开发工作。

2.1.3甲方应在乙方提交设备样品后个工作日内完成验收，逾期视为验收合格。

2.1.4甲方应在设备交付后个工作日内支付剩余款项。

2.2乙方权利义务：2.2.1乙方应按照合同约定的时间节点完成设备开发，确保设备质量符合要求。

2.2.2乙方应在设备开发过程中，及时与甲方沟通，确保项目进度和质量。