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Stratix V FP封装高度差异下热管理解决方案.pdfVIP

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  • 2026-07-09 发布于北京
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Stratix V FP封装高度差异下热管理解决方案.pdf

    热管理解决方案以应对StratixV封装中

    的高度差异

    AN‑670‑1.0应用笔记

    ®

    在StratixV系列中，由于盖子厚度的不同，设备的整体封装高度可能会有细微差异。

    短设备的盖子厚度为0.5或0.6毫米，而高设备的盖子厚度为1.0毫米。

    当多个具有不同盖子厚度的StratixV设备放置在同一块板上时，单件散热器可能无法均匀覆

    盖这些设备。

    图1显示了一块安装有多个StratixVFPGA的电路板。

    图1.StratixV开发板

    图2显示了一个带有散热器的电路板横截面，散热器倾斜地放置在一个较短（S）和两个较

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