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- 2026-07-08 发布于福建
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半导体基础竞业限制合同
甲方:(通用名称,如“委托方公司”),乙方:(通用名称,如“服务方公司”)
鉴于甲方与乙方在半导体基础领域建立了合作关系,为保护双方的合法权益,经双方友好协商,达成如下协议:第一条合同标的
1.1品名/服务内容:乙方为甲方提供半导体基础相关技术服务。
1.2规格型号/标准:根据甲方需求确定,具体标准见附件一。
1.3数量:50项。1.4单价:人民币XX元整。
1.5总价:人民币50万元整。第二条双方权利义务
2.1甲方权利义务:2.1.1甲方应在收到乙方提供的半导体基础技术服务后,按照约定支付服务费用。
2.1.2甲方应按照约定用途使用乙方提供的技术服务,不得擅自复制、外泄或转让。
2.1.3甲方应积极配合乙方开展相关工作,为乙方提供必要的支持。
2.1.4甲方应按照约定支付违约金。
2.2乙方权利义务:2.2.1乙方应按照约定提供高质量的半导体基础技术服务。
2.2.2乙方应确保提供的技术服务符合甲方要求,并承担因技术服务导致的责任。
2.2.3乙方应遵守国家相关法律法规,不得外泄甲方商业秘密。
2.2.4乙方应按照约定交付技术服务成果。第三条保密条款
3.1双方对本合同内容以及履行过程中知悉的对方商业秘密负有保密义务。
3.2保密期限自合同签订之日起至本合同终止之日起XX年。第四条违约责任4
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