《集成电路测试》课件 一、晶圆测试工艺流程.pptxVIP

项目11晶圆测试工艺

【知识准备】添加标题项目11晶圆测试工艺一、晶圆测试工艺流程晶圆测试是在晶粒（芯片）封装之前对晶粒的测试，而成品测试是在晶粒封装之后的测试。这两者的测试内容不尽相同，其测试内容的差异是依据厂家对产品测试要求而制定的。1．晶圆测试的作用晶圆测试，也称为中测或晶圆针测，是在晶圆制造完成之后进行的关键环节。其核心任务是使用探针卡对晶片上的每一个独立的晶粒（Die）进行接触式测试，以评估其电气性能。作为从晶圆制造到芯片封装的过渡阶段，晶圆测试是保障芯片最终质量的第一道关卡，其测试结果直接决定了哪些晶粒有资格进入下一个封装环节，从而避免了对不良品的无效加工。基本定义测试内容