康美特深耕半导体领域有机硅/环氧封装材料及改性塑料.pdf

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图表目录

8.14/4

图表1:康美特本次发行价格元股

图表2:本次发行战略配售发行数量为212万股4

图表3:公司募投项目预计总投资额达2.26亿元5

图表4:康美特技术持有27.49%的股份为公司的控股股东,康美特技术及葛世立为公司

的实际控制人5

图表5:公司电子封装材料包含有机硅封装材料及环氧封装材料6

图表6:公司高性能改性塑料产品形态为改性可发性聚苯乙烯8

图表7:2025年电子封装材料营收达2.70亿元(单位:万元)9

图表8:2025年电

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