原创力文档2026及未来5年集成电路外壳项目可行性研究报告
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TOC\o1-3\h\z\u3033摘要 3
840一、集成电路外壳产业政策演进与战略定位解析 5
186831.1国家大基金三期及十四五规划对外壳材料自主可控的政策导向机制 5
156311.2主要半导体强国封装基板与外壳产业扶持政策的国际对比分析 7
301361.3基于政策-技术-市场三维耦合模型的产业战略窗口期研判 11
8128二、地缘政治背景下供应链安全与合规体系评估 13
116672.1出口管制实体清单对高端陶瓷及金属外壳原材料获取的影响测算 13
21822.2
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