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2026年基板传导测试题及答案-复习精华必备

一、选择题（共20分）

1.基板传导测试主要关注的是基板在电气和热学方面的传输特性，其中最核心的电气传导形式是：

A.热传导

B.电传导

C.光传导

D.声传导

答案：B

2.在PCB基板测试中，衡量基板绝缘性能的关键参数是：

A.电阻率

B.绝缘电阻

C.阻抗

D.电容率

答案：B

3.影响基板电阻率的主要因素不包括以下哪一项：

A.材料的纯度

B.温度

C.外加电压

D.材料的微观结构

答案：C

4.以下哪种测试方法常用于检测PCB导通孔的连通性？

A.飞针测试

B.AOI光学检测

C.X-Ray检测

D.色谱分析

答案：A

5.基板的热传导性能通常用以下哪个物理量来描述？

A.热阻

B.热容

C.热导率

D.热膨胀系数

答案：C

6.在高频信号传输中，为了确保信号完整性，必须严格控制基板的：

A.介电常数

B.铜箔粗糙度

C.阻抗特性

D.以上都是

答案：D

7.某基板材料的绝缘电阻标准要求为500MΩ，这意味着：

A.基板能承受500V的电压

B.基板在1V电压下能通过500MΩ的电流

C.基板在1V电压下流过的电流小于2μA

D.基板的电阻值为500Ω

答案：C

8.以下哪种材料通常用于高导热基板的填充？

A.铝粉

B.玻纤布

C.环氧树脂

D.聚