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2026年度智能硬件开发分包协议

协议编号：签订日期：2026年日签订地点：鉴于：

甲方（委托方公司）为满足自身业务发展需要，拟开发智能硬件产品，现委托乙方（服务方公司）进行相关开发工作。双方经友好协商，达成如下协议：一、双方基本信息

1.甲方（委托方公司）：2.乙方（服务方公司）：二、合同标的,1.品名/服务内容：智能硬件产品开发,2.规格型号/标准：及3.数量：

4.单价：设备单价为人民币壹拾贰万伍仟元整（￥125,000.00）

5.总价：合同总价为人民币叁拾柒万伍仟元整（￥375,000.00）三、权利义务条款

1.甲方义务：甲方应按照合同约定支付乙方开发费用，并配合乙方完成相关开发工作。甲方应在收到货物后5个工作日内完成验收，逾期视为验收合格。

2.乙方义务：乙方应按照合同约定完成智能硬件产品的开发工作，确保产品符合甲方要求及国家相关标准。乙方应在合同约定的期限内完成开发工作，并向甲方交付完整的技术资料和产品。

3.保密义务：双方对本协议内容以及智能硬件产品的技术资料负有保密义务，未经对方同意，不得向任何第三方外泄。

4.知识产权：智能硬件产品的知识产权归甲方所有，乙方不得将知识产权转让或许可给任何第三方。

5.质量保证：乙方应保证智能硬件产品的质量，如因乙方原因导致产品存在质量问题，乙方应负责免费维修或更换。

6.售后服务