《集成电路测试》课件 三、扎针测试常见异常故障排除.pptxVIP

项目11晶圆测试工艺

【任务实施】扎针测试常见异常故障排除1.针印偏移扎针测试是同时对一个晶粒上的各个PAD点进行测试，保证测试时针印在PAD点中央。针印偏移异常现象针印偏移（a）针印整体偏移（b）针印单个偏移

在测试时，探针会同时接触晶粒上的各个PAD点。整体偏移若针印整体偏移，这表明在扎针调试时，探针测试卡在晶粒上的位置存在整体偏移的问题，这可能是由于探针台的对准系统出现偏差，或者是由于晶圆本身在卡盘上的固定位置不准确所导致的；单个偏移若针印单个偏移，则表示探针测试卡的整体位置调试无误，但单个探针的位置有问题，这种情况可能是由于探针本身的制造缺陷，或者是探针卡在长期使用过程中出现的磨