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《集成电路测试》课件 三转塔式芯片测试.pptxVIP

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  • 2026-07-09 发布于山东
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《集成电路测试》课件 三转塔式芯片测试.pptx

    项目12芯片测试工艺流程

    【知识准备】添加标题项目12芯片测试工艺流程三、转塔式芯片测试1．转塔式分选机的优点通常LAG和TO等封装形式的芯片采用转塔式分选设备进行测试与分选，该设备通常是集测试和编带包装于一体的。待测芯片经过主转塔工位进行光检、测试、分选等流程，最终符合条件的合格品放入载带进行编带包装。转塔式分选机具有以下优点：（1）上料方便，无须将芯片放置在标准容器中，将其倒入上料盒内即可完成上料；（2）适用范围广且可用于不规则芯片；（3）测试效率高。

    【知识准

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