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2025年通信移动终端设备装调工质量管控考核试卷及答案

一、单项选择题（每题2分，共40分）

1.5G移动终端主板SMT贴片过程中，BGA芯片焊接温度曲线的峰值温度应控制在（）范围内。

A.200-220℃B.235-250℃C.260-280℃D.280-300℃

2.关于ESD（静电防护）在终端装配中的应用，以下错误的是（）。

A.操作区域湿度应保持在30%-70%RH

B.作业人员需佩戴腕带，接地电阻≤1MΩ

C.敏感元件存放需使用普通塑料袋

D.焊接工具需采用防静电烙铁

3.移动终端电池仓装配时，电池与主板FPC连接器的接触压力需达到（）以确保信号稳定。

A.0.1-0.3NB.0.5-1.0NC.1.2-1.5ND.1.8-2.2N

4.射频天线调试中，5Gn41频段（2496-2690MHz）的天线驻波比（VSWR）需≤（）。

A.1.2B.1.5C.1.8D.2.0

5.显示屏与中框贴合时，OCA胶的气泡控制标准为：单气泡直径≤（），且每平方厘米不超过（）个。

A.0.1mm，1B.0.3mm，2C.0.5mm，3D.0.8mm，4

6.主板电源模块测试中，快充电路的纹波电压需≤（）mV（@100kHz）。

A.20B.50