《集成电路封装—材料、方法与工艺》李虎教材 习题解答.docx

第一章

1.1对于被封装的电子器件而言，封装可以起到哪些作用（承担哪些职能）？

参考答案：封装至少起到以下作用：①保护器件，将其包封起来，为其提供机械支撑和环境保护，同时减少外部环境对其造成的影响；②提供器件与外部电路之间的电学连接通道；③提供散热通路。

1.2封装可以分为4个层次，即零级、一级、二级与三级。在你身边有哪些常见的封装形式或技术？试查找资料，说明它们属于哪一封装层次。

参考答案：言之成理即可。例如，常见的直插集成电路器件是一级封装的产物；组装完成的PCB板件是二级封装的产物。

1.3通孔插装技术（THT）与表面贴装技术（SMT）都属于二级封装技术；与之对应的元器件分别称为直