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集成电路先进封装用电子材料项目运营管理方案

项目定位与运营目标

顺应产业链升级趋势，构建自主可控的特种材料供给体系

集成电路先进封装作为芯片性能提升的关键环节，对高纯度、高性能、高可靠性的电子材料提出了严苛要求。

本项目立足于全球半导体封装材料竞争格局，旨在通过技术创新与资源整合，填补国内在高端先进封装专用材料领域的供应链空白，确立行业领先的市场地位。

项目将严格遵循国家关于集成电路产业保护自主可控的宏观导向，聚焦于特种气体、光刻胶、介质材料及各类电子化学品等核心赛道，致力于打破国外技术封锁，建立以本土研发为驱动、区域协同为支撑的自主可控材料生态。

通过深化产学研合作，构建从基础研究、技