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集成电路先进封装用电子材料项目技术方案

项目概述

项目背景与建设意义

集成电路是信息时代的基石，其先进封装技术作为提升芯片性能、降低功耗及提高集成度的关键路径，正成为集成电路产业竞争的核心领域。

随着摩尔定律的逼近及第三代晶体管技术的演进，传统的大规模晶圆制造与封装技术已难以满足高性能计算、人工智能及新能源汽车等高端场景对芯片性能与可靠性的极致需求。

先进封装技术通过多层芯片集成、三维叠层、互连技术革新等手段，显著提升了系统级芯片（SoC）的性能密度与能效比，成为突破芯片物理极限、推动产业升级的重要途径。

在此背景下，集成电路先进封装用电子材料作为支撑先进封装工艺实现的关键环节，其技术水