CN119940151A 一种基于5g线路板的热仿真方法、系统及线路板 （深圳凯鸿欣电子科技有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119940151A

(43)申请公布日2025.05.06

(21)申请号202510421160.1

(22)申请日2025.04.07

(71)申请人深圳凯鸿欣电子科技有限公司

地址518000广东省深圳市宝安区沙井街

道坣岗社区松山工业区11栋一层

(72)发明人金太勇邓发明刘照平陈玉芬

(74)专利代理机构深圳市联江知识产权代理事务所(特殊普通合伙)44939

专利代理师张经委

(51)Int.Cl.

G06F30/27(2020.01)

G16C60/00(2019.01)

G06F119/08(2020.01)

权利要求书4页说明书18页附图2页

(54)发明名称

一种基于5G线路板的热仿真方法、系统及线

路板

(57)摘要

CN119940151A本发明涉及5G线路板热仿真技术领域，尤其涉及一种基于5G线路板的热仿真方法、系统及线路板。所述方法包括以下步骤：对5G线路板进行材料特性测量计算，并进行材料数据库构建，得到增强型材料属性矩阵；对5G线路板进行简化模型构建，并进行边界条件与热源定义，得到简化后CAD模型以及边界条件与热源定义数据；根据边界条件与热源定义数据对简化后CAD模型进行传热方程求解，并进行温度场计算，得到温度场分