云计算助力晶圆键合强度测量技术研究.pdfVIP

基于云计算的晶圆键合强度测量技术研究

摘要

晶圆键合技术是三维集成、微机电系统及先进封装等领域的关键工

艺，键合强度是评价键合质量、影响器件可靠性的核心指标。传统

的键合强度测量方法（如拉伸法、剪切法）依赖于高精度物理测试

设备，存在设备成本高、测量效率低、数据孤岛化、难以实现大规

化等并通过模拟案例验证了该技术路径在提升测量效率深化数据价值挖掘及促进工艺智能化方面的显著优势本研究为晶圆键合质量评估从孤立离线的传统模式向协同在线智能化的云模式转变提供了理论依据与技术方案关键词云计算晶圆键合键合强度测量技术数据挖掘工艺优

模统计分析及工艺参数反向优化等局限。云计算技术以其强大的弹

性计算、海量数据存储与协同、以及高性能数据分析能力，为突破

传统测量模式的瓶颈提供了全新路径。本文旨在系统研究基于云计

算环境的晶圆键合强度测量新技术体系。文章首先分析了传统测量

方法的不足与云计算技术的赋能潜力；继而提出了一个集成了物联

网感知、云边协同、大数据分析于一体的键合强度云测量系统架构；

重点探讨了基于云平台的键合强度测量数据的高效采集、安全传输、

集中存储与智能分析的关键技术，包括测量设备上云、测量过程数

字化、测量数据建模与工艺参数反向优化等；并通过模拟案例验证

了该技术路径在提升测量效率、深化数据价值挖掘及促进工艺智能