半导体国内授信合同.docx

半导体国内授信合同

甲方（委托方公司）：

乙方（服务方公司）：鉴于甲方需要采购半导体产品，乙方同意向甲方提供相应的半导体产品及相关服务，双方经友好协商，达成如下协议：第一条合同标的

1.1品名/服务内容：1.2规格型号/标准：[具体规格型号/标准]

1.3数量：1.4单价：[具体单价，如“设备单价为人民币壹拾贰万伍仟元整”]

1.5总价：[具体总价，如“合同总价为人民币叁拾柒万伍仟元整”]第二条付款方式

2.1甲方应在合同签订后5个工作日内支付合同总价款的50%作为预付款。

2.2乙方交付货物或完成服务后，甲方应在收到货物或服务验收合格通知书后5个工作日内支付