集成电路先进封装用电子材料项目规划选址论证报告.docx

集成电路先进封装用电子材料项目规划选址论证报告

项目概况

项目背景与发展形势

集成电路产业是战略性、先导性、全局性的重要产业，先进封装技术作为提升芯片性能和集成度的关键工艺，正成为推动集成电路产业发展的核心驱动力。

随着摩尔定律的放缓，传统的大规模制程封装面临物理极限瓶颈，晶圆级封装、Chiplet及2.5D/3D封装等先进封装形式逐渐占据主导地位，成为提升芯片性能、降低功耗的关键路径。

在这一技术变革背景下，高性能、高可靠性、高集成度的先进封装用电子材料需求呈现爆发式增长。

先进封装用电子材料涵盖光刻胶、电子特气、清洗液、蚀刻气体、沉积材料、封装体材料、散热材料等多个细分领域。

这些材