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集成电路先进封装用电子材料项目绩效评价

项目概述

项目背景与战略意义

集成电路产业是提升国家综合国力的关键领域，先进封装技术作为集成电路产业链中连接设计与制造的核心环节，正成为推动产业升级的重要引擎。

先进封装不仅能在单芯片上集成更多功能，还能显著提升芯片的集成度、可靠性及良率，对于突破传统摩尔定律瓶颈、满足高端芯片市场需求具有不可替代的战略价值。

在此背景下，发展先进封装用电子材料成为保障国家集成电路产业链安全、提升产业链供应链韧性的关键基础。

本项目旨在通过引进和培育一批高纯度、高稳定性、高可靠性的先进封装专用电子材料，构建自主可控的材料供应体系，为集成电路制造企业提供坚实的材料支撑