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半导体FOWLP封装工艺考核试卷

一、单项选择题（每题1分，共30题）

1.FOWLP封装中，F代表什么？

A.Fan-out

B.Fine-pitch

C.Flip-chip

D.Fully

2.FOWLP封装的主要优势是什么？

A.成本低

B.高密度

C.小尺寸

D.耐高温

3.FOWLP封装中，W代表什么？

A.Wafer-level

B.Work-piece

C.Wide

D.Window

4.FOWLP封装通常适用于哪种产品？

A.汽车电子

B.医疗设备

C.消费电子

D.航空航天

5.FOWLP封装的基板材料通常是什么？

A.陶瓷

B.玻璃

C.金属

D.塑料

6.FOWLP封装的