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记账实操-半导体行业账务处理分录.pdf

记账实操-半导体行业账务处理分录.pdf

    会计实操文库

    记账实操-半导体行业账务处理分录

    一、术语定义

    IDM：垂直整合制造企业，涵盖芯片设计、晶圆制造、

    封装测试全流程

    晶圆代工：接受设计企业委托，进行晶圆制造的生产模

    式

    研发资本化：符合条件的研发支出计入无形资产，丌符

    合条件的计入当期损益

    光罩/掩膜版：半导体光刻工艺中用于转移电路图形的

    关键耗材

    EDA工具：电子设计自劢化工具，用于芯片设计流程

    二、企业基础管

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