四川化工职业技术学院《信号分析与处理C》2023-2024学年第二学期期末试卷.docVIP

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四川化工职业技术学院《信号分析与处理C》

2023-2024学年第二学期期末试卷

题号

一

二

三

四

总分

得分

批阅人

一、单选题（本大题共15个小题，每小题2分，共30分．在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的．）

1、在集成电路的封装技术中，以下哪种封装形式具有较小的尺寸和较好的散热性能：（）

A.DIP封装

B.SOP封装

C.QFP封装

D.BGA封装

2、在无线通信系统中，关于多径传播对信号的影响，以下哪种说法是正确的？（）

A.多径传播会导致信号的衰落和时延扩展，严重影响通信质量，但可以通过分集接收技术来改善

B.多径传播只会造成信号的频率选择性衰落，对信号的时域特性没有影响

C.多径传播使得接收信号的强度增强，从而提高了通信系统的可靠性

D.多径传播对窄带通信系统影响较大，而对宽带通信系统几乎没有影响

3、关于数字