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碳化硅功率半导体在新能源汽车的应用机遇

2023年7月27日.28日，由西莫主办的2023中国新能源电驱动系统技术发展大会在苏州汇融广假日酒店成功举办.本次大会推动了新能

源电驱动行业的技术发展，同时加强了电机企业、整车企业、电驱动集成和设备材料厂商以及CAE技术服务企业之间的供露合作。来自北京三安光

电有限公司的副总经理杨瑞博士在本次大会上进行了“碳化硅功率半导体在新能源汽车应用中的机遇与挑战”的主题演讲，报告如下：

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材料特性为碳化硅打开巨大市场空间

•化硅具备高带宽、高导热率和高饱和电子迁移率，其器件在耐高压特、耐高频、耐高温、耐辐射、体积和能耗方面较传统硅基器

件均具备优势.主要用于功率和射频领域，

作半导体

电路的电子材14.也是整个半导体产