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- 2026-07-12 发布于福建
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半导体境外框架合作合同
合同编号:签订日期:签订地点:鉴于:
甲方(委托方公司)是一家从事半导体相关业务的公司,乙方(服务方公司)是一家提供半导体相关服务的公司。双方本着平等互利、诚实信用的原则,经友好协商,就甲方委托乙方进行半导体境外框架合作事宜达成如下协议:第一条合同标的
1.1本合同标的为半导体相关产品的采购服务,具体品名为,规格型号为,标准为,数量为。
1.2设备单价为人民币,合同总价为人民币。第二条双方权利义务
2.1甲方权利义务:2.1.1甲方应在收到乙方提供的货物后5个工作日内完成验收,逾期视为验收合格。
2.1.2甲方应按照合同约定支付货款,逾期支付每日按合同总价的千分之五支付违约金。
2.1.3甲方应配合乙方完成相关手续,包括但不限于进出口许可证、海关申报等。
2.1.4甲方应按照合同约定使用乙方提供的服务,不得擅自变更或转让。
2.2乙方权利义务:2.2.1乙方应在合同约定的期限内完成货物采购,并确保货物符合合同约定的规格、型号和标准。
2.2.2乙方应在货物交付前通知甲方,甲方应在接到通知后3个工作日内安排验收。
2.2.3乙方应按照合同约定提供售后服务,包括但不限于技术支持、维修等。
2.2.4乙方应按照合同约定提供相关文件和资料,包括但不限于采购合同、发票、检验报告等。
2.2.5乙方应遵守相关法律法规
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