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集成化垂直互连技术：从原理到应用的深度剖析

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代电子科学技术迅猛发展的浪潮下，电子设备正坚定不移地朝着小尺寸、体积轻量化、连接可靠性高、功能多样化和低制作成本的方向迈进。以隐形战机、舰船和卫星等高精尖电子装备为例，实现器件的小尺寸与轻量化对于提升其电气性能指标和增强灵活机动性具有至关重要的意义。此时，电子设备要进一步实现高性能和小尺寸，主要制约因素已不再是元器件本身，而是组装和封装的工艺技术与形式结构。

早期，单一的单片微波集成电路芯片难以满足微波毫米波频段复杂系统级设备的集成需求。而上世纪90年代兴起的MCM（多芯片组件）技术，成功化解了系统集成化发