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材料研发笔试题及答案

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单项选择题（每题2分，共10题）

1.材料的密度主要取决于？

A.原子质量

B.原子大小

C.原子排列方式

D.以上都是

2.以下哪种材料硬度最高？

A.铁

B.铜

C.金刚石

D.铝

3.材料的热膨胀系数与什么有关？

A.原子间距

B.材料颜色

C.材料重量

D.材料形状

4.复合材料通常由几种材料组成？

A.1种

B.2种

C.3种

D.多种

5.金属材料的导电性主要源于？

A.电子移动

B.离子移动

C.分子振动

D.原子裂变

6.陶瓷材料的优点不包括？

A.耐高温

B.高硬度

C.可塑性强

D.化学稳定性好

7.以下哪种是常见的半导体材料？

A.铜

B.硅

C.金

D.铁

8.材料的韧性与什么相关？

A.化学键强度

B.材料光泽

C.材料价格

D.材料产地

9.高分子材料的主要特点是？

A.分子量高

B.密度大

C.硬度高

D.熔点高

10.改善材料耐腐蚀性的方法不包括？

A.表面涂层

B.改变成分

C.提高温度

D.加入缓蚀剂

答案：1.D2.C3.A4.D5.A6