《倒装芯片封装胶 第1部分：底部填充胶》标准立项修订与发展报告.docx

《倒装芯片封装胶第1部分：底部填充胶》标准立项修订与发展报告

倒装芯片封装胶第1部分：底部填充胶标准发展报告

EnglishTitle:DevelopmentReportonStandardforFlipChipEncapsulationAdhesivePart1:UnderfillAdhesive

摘要

随着半导体封装技术向高密度、高集成度方向演进，倒装芯片封装已成为先进封装领域的主流技术之一。底部填充胶作为倒装芯片封装中的关键材料，其性能直接决定了封装器件的可靠性、热管理能力和使用寿命。然而，长期以来，我国在倒装芯片封装胶领域缺乏统一的国家标准，导致产品质量