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半导体重要开发协议

协议编号：签订日期：签订地点：鉴于：

委托方（以下简称“委托方”）从事半导体相关业务，为提升自身研发能力，需与具备相关技术实力的服务方（以下简称“服务方”）进行合作，共同开发新型半导体产品。经双方友好协商，达成如下协议：一、标的

1.1本协议标的为委托方委托服务方进行的新型半导体产品的研发工作。

1.2研发产品包括但不限于以下内容：产品方案设计、样品制作、性能测试、技术文档撰写等。二、价款及支付方式

2.1本协议价款总额为人民币元整（大写：元整）。

2.2支付方式：（1）合同签订后个工作日内，委托方支付合同总价款的%，即人民币元整；

（2）研发产品样