半导体跨境技术合作合同
合同编号:
签订日期:年月日签订地点:本合同由以下双方签订:甲方:委托方公司乙方:服务方公司
鉴于甲方需要获取先进的半导体技术及设备,乙方具备相关技术及设备出口资质,双方本着平等互利、诚实信用的原则,经友好协商,达成如下协议:一、合同标的,1.品名/服务内容:半导体技术及设备出口服务
2.规格型号/标准:根据甲方需求提供,具体规格型号及标准详见附件一《半导体技术及设备清单》
3.数量:台(套)4.单价:设备单价为人民币壹拾贰万伍仟元整(¥12,500,000.00)
5.总价:合同总价为人民币叁拾柒万伍仟元整(¥37,500,000.00)二、
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