《印制电路板及其他互连结构用材料 第2-47部分：覆铜箔或不覆铜箔基材 无铅装联用无卤导热型覆铜箔环氧》标准立项修订与发展报告.docx

《印制电路板及其他互连结构用材料第2-47部分：覆铜箔或不覆铜箔基材无铅装联用无卤导热型覆铜箔环氧复合基层压板（热导率2.0W/m·K）》标准立项修订与发展报告

印制电路板及其他互连结构用材料第2-47部分：覆铜箔或不覆铜箔基材无铅装联用无卤导热型覆铜箔环氧复合基层压板（热导率2.0W/m·K）标准发展报告

EnglishTitle:DevelopmentReportforStandardofMaterialsforPrintedCircuitBoardsandOtherInterconnectionStructures-Part2-47:Rein