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面向半导体晶圆制造的AMHS多穿梭车调度与防碰撞动态路径规划协同控制设计

摘要

随着半导体制造工艺迈向7nm及以下节点，晶圆厂对物料搬运系统的吞吐量与响应时效提出了极致要求。传统单穿梭车或静态路径规划方案在面对高并发搬运任务时，极易引发轨道拥堵与穿梭车死锁，成为制约产能的痛点。本课题面向晶圆厂自动物料搬运系统，旨在设计多穿梭车均衡调度与防碰撞动态路径规划协同控制方案。

课题核心方案为：构建晶圆厂轨道时空网络模型，将物理拓扑与时间维度融合；设计基于改进遗传算法的多穿梭车均衡调度策略，实现任务负载最优分配；提出基于时间窗预留的动态路径规划与防碰撞机制，通过时隙抢占与优先级重规划消除冲突。全文按工程递进思路展开：需求分析界定高并发与零碰撞指标；总体设计构建感知-决策-执行三层架构；详细设计深剖时空网络与协同算法；系统实现完成核心逻辑编码；系统测试验证调度效率与防碰撞可靠性。

本设计创新点在于将时空网络模型与时间窗防碰撞机制深度耦合，实现调度与路径规划的协同决策，较传统独立规划模式显著降低了系统平均搬运延迟，为高端晶圆制造提供了高可靠物流控制技术支撑。

第一章绪论

1.1研究背景

半导体晶圆制造是当今全球最复杂的工业流程之一，其生产线包含数百道工序，晶圆在不同机台间的搬运频次极高。自动物料搬运系统作为连接各生产单元的动脉，其运行效率直接决定了晶圆厂的产能上限与投资回报