原创力文档《印制电路板及其他互连结构用材料第2-34部分：覆铜箔或不覆铜箔基材限定相对介电常数（在1GHz下小于或等于3.7）覆铜箔无卤树脂E玻纤布层压板》标准立项修订与发展报告
GB/TT-339印制电路板及其他互连结构用材料第2-34部分：覆铜箔或不覆铜箔基材限定相对介电常数（在1GHz下小于或等于3.7）覆铜箔无卤树脂E玻纤布层压板标准发展报告
EnglishTitle:DevelopmentReportonGB/TT-339-MaterialsforPrintedCircuitBoardsandOtherInterc
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