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混合集成电路应急预案

一、总则

混合集成电路应急预案旨在规范混合集成电路生产、研发及使用过程中的突发事件应对工作，确保人员安全、设备完好及生产秩序稳定。本预案适用于混合集成电路的设计、制造、测试、应用等全生命周期中的各类突发事件。

二、应急组织体系

（一）应急指挥部

1.总指挥：由企业最高管理者担任，负责全面指挥应急处置工作。

2.副总指挥：由技术负责人或生产负责人担任，协助总指挥开展具体工作。

3.成员单位：包括研发部、生产部、质量部、安全部、采购部等，按职责分工协作。

（二）职责分工

1.研发部：负责技术方案制定、故障分析及改进措施提出。

2.生产部：负责生产现场控制、设备抢修及物料调配。

3.质量部：负责质量检测、问题追溯及预防措施落实。

4.安全部：负责人员疏散、现场警戒及安全防护。

5.采购部：负责应急物资采购及供应链保障。

三、应急响应流程

（一）事件分级

1.I级（特别重大）：涉及人员伤亡、重大设备损坏或大面积停产。

2.II级（重大）：涉及关键设备故障、重要产品报废。

3.III级（较大）：涉及局部生产中断或一般设备故障。

4.IV级（一般）：涉及个别设备异常或轻微生产影响。

（二）响应步骤

1.**信息报告**

-现场人员立即向部门负责人报告，部门负责人5分钟内上报应急指挥部。