电力设备与新能源行业光伏“泛半导体”专题:底层材料与工艺同源,设备及材料龙头打开第二成长曲线.docxVIP

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  • 2026-07-15 发布于北京
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电力设备与新能源行业光伏“泛半导体”专题:底层材料与工艺同源,设备及材料龙头打开第二成长曲线.docx

图表11:TOPCon电池工艺与半导体芯片工艺在多个环节具有较高的相似性 9

图表12:光伏湿法工艺可形成倒金字塔形绒面 10

图表13:RCA清洗主要通过多轮酸洗与碱洗去除表面污染 10

图表14:半导体薄膜沉积分类 11

图表15:TOPCon电池中多个层均需通过薄膜沉积形成 11

图表16:NMOS与PMOS的互联同样需要薄膜沉积工艺 11

图表17:离子注入的掺杂范围较扩散注入更加精准 11

图表18:TBC常规路线包含三道激光环节 12

图表19:光刻分为涂胶—曝光—显影—刻蚀—去胶五个步骤 12

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