CN119993866A 芯片转移与固晶方法 （麦科先进股份有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119993866A

(43)申请公布日2025.05.13

(21)申请号202510130223.8

(22)申请日2021.10.27

(30)优先权数据

1101031582021.01.28TW

(62)分案原申请数据

202111257243.X2021.10.27

(71)申请人麦科先进股份有限公司地址中国台湾桃园市

(72)发明人廖建硕黄绍玮林清儒

(74)专利代理机构北京汇知杰知识产权代理有限公司11587

专利代理师张婷婷李国

(51)Int.Cl.

H01L21/67(2006.01)

H10H29/03(2025.01)

权利要求书1页说明书6页附图12页

(54)发明名称

芯片转移与固晶方法

(57)摘要

CN119993866A本发明公开一种芯片转移与固晶方法，其包括：提供正面承载有多个芯片的转移基板；移动所述转移基板，以将多个所述芯片分别放置在电路基板上；施加具有预定压力的气体于所述转移基板的背面，以使得多个所述芯片通过所述转移基板被所述气体施压而紧密接触所述电路基板；将多个所述芯片固定在所述电路基板上；以及移除所述转移基板。借此，当承载有多个芯片的转移基板通过多个吸气开口的抽气而被吸附在承载本体的底端上时，具有预