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- 2026-07-15 发布于福建
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芯片季度债权转让协议
协议编号:,签订日期:年月日签订地点:一、协议背景
鉴于委托方(以下简称“甲方”)拥有一定的芯片债权,现甲方将其持有的部分芯片债权转让给服务方(以下简称“乙方”),双方本着平等、自愿、公平、诚实信用的原则,经友好协商,达成如下协议:二、债权转让标的
1.甲方持有的芯片债权总额为人民币元(大写:元整)。
2.本协议项下的债权转让范围包括但不限于:芯片产品名称、数量、合同编号、合同签订日期、付款方式、还款期限等。三、债权转让价款
1.乙方同意按照本协议约定购买甲方持有的上述债权,转让价款为人民币元(大写:元整)。
2.乙方应在协议签订之日起个工作日内,将上述转让价款支付给甲方。四、债权转让期限
1.本协议项下的债权转让期限为个月。
2.乙方应在债权转让期限届满后个工作日内,将转让价款支付给甲方。五、双方权利义务
1.甲方权利义务:(1)甲方应确保所转让的债权真实、合法、有效,并保证其拥有完整的债权权利。
(2)甲方应在协议签订之日起个工作日内,将债权转让相关文件及资料提交给乙方。
(3)甲方应配合乙方办理债权转让手续,并承担因债权转让产生的相关税费。
2.乙方权利义务:(1)乙方应按照本协议约定支付转让价款。
(2)乙方应在债权转让期限届满后个工作日内,向甲方支付转让价款。
(3)乙方应妥善保管债权转让相关文件及资料,并承担因
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