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半导体器件分立器件和集成电路缺陷分析.docx

半导体器件分立器件和集成电路缺陷分析.docx

    半导体器件分立器件和集成电路缺陷分析

    目录TOC\o1-4\z\u

    一、方案概述 4

    二、分析目标 5

    三、适用范围 7

    四、缺陷定义 8

    五、术语说明 10

    六、失效机理 14

    七、缺陷来源 17

    八、样品接收 21

    九、外观检查 22

    十、电性能测试 25

    十一、结构分析 28

    十二、微观形貌观察 32

    十三、成分定量分析 36

    十四、污染物识别 38

    十五、焊接质量分析 42

    十六、封装完整性分析 43

    十七、失效定位方法 46

    十八、环境应力测试 49

    十九、可靠性验证 51

    二十、结果

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