半导体晶片直径测试方法.docxVIP

ICS77.040CCSH17

中华人民共和国国家标准

GB/T14140—2025代替GB/T14140—2009,GB/T30866—2014

半导体晶片直径测试方法

Testmethodformeasuringdiameterofsemiconductorwafer

2025-08-01发布2026-02-01实施

国家市场监督管理总局国家标准化管理委员会

发布

GB/T14140—2025

Ⅰ

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。

本文件代替GB/T14140—2009《硅片直径测量方法》和GB/T30866—2014《碳化硅单晶片直径测试方法》,本文件以GB/T14140—2009为主,整合了GB/T30866—2014的内容。与GB/T14140—2009相比,除结构调整和编辑性改动外,主要技术变化如下:

a)删除了光学投影法(见GB/T14140—2009的方法1);

b)更改了范围(见第1章,GB/T14140—2009的第1章、第13章);

c)