铝线劈刀清洗作业指导书书.docx

铝线劈刀清洗作业指导书书

1范围

本作业指导书适用于半导体器件封装、光电子器件组装等领域中，使用铝键合丝（直径18μm-100μm）的各类陶瓷基、金刚石复合基铝线劈刀的清洗作业，涵盖生产使用后残留沾污、长期存放后氧化沾污、仓储运输过程中附着污染物等场景的清洗处理，涉及劈刀规格包括刀尖角度30°-60°、键合槽宽度20μm-120μm、导向孔直径19μm-105μm的全系列产品。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件；凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T3103.1-2002紧固