半导体器件分立器件和集成电路工艺控制方案
目录TOC\o1-4\z\u
一、总则 4
二、适用范围 12
三、术语定义 13
四、产品分类 15
五、材料控制 16
六、设备管理 20
七、工装管理 23
八、洁净控制 24
九、工艺流程 29
十、关键参数 32
十一、参数监控 37
十二、过程审核 41
十三、在线检测 44
十四、缺陷控制 46
十五、异常处置 48
十六、变更管理 50
十七、批次追溯 52
十八、数据管理 54
十九、质量判定 57
二十、持续改进 59
二十一、文
半导体器件分立器件和集成电路工艺控制方案
目录TOC\o1-4\z\u
一、总则 4
二、适用范围 12
三、术语定义 13
四、产品分类 15
五、材料控制 16
六、设备管理 20
七、工装管理 23
八、洁净控制 24
九、工艺流程 29
十、关键参数 32
十一、参数监控 37
十二、过程审核 41
十三、在线检测 44
十四、缺陷控制 46
十五、异常处置 48
十六、变更管理 50
十七、批次追溯 52
十八、数据管理 54
十九、质量判定 57
二十、持续改进 59
二十一、文
文档评论(0)