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半导体设计协议

第一条：协议标的

委托方委托服务方进行半导体设计服务，服务内容为：根据委托方提供的半导体设计需求，服务方负责完成相应的半导体设计工作，包括但不限于电路设计、版图设计、仿真验证等。第二条：价款及支付方式

1.本协议总价款为人民币捌拾万元整（￥800,000.00）。

2.支付方式：委托方在签订本协议后支付人民币伍拾万元整（￥500,000.00）作为预付款，剩余款项在服务方完成设计工作并经委托方验收合格后支付。第三条：期限

本协议自双方签字盖章之日起生效，有效期为一年。第四条：双方权利义务一、委托方权利义务

1.委托方应按照协议约定，按时支付服务费用。

2.委托方应提供设计所需的相关资料，包括但不限于技术规格、功能要求、性能指标等。

3.委托方应对服务方提供的技术资料和设计成果进行保密，不得外泄给任何第三方。

4.委托方有权对服务方的设计工作进行监督和验收。二、服务方权利义务

1.服务方应按照协议约定，按时完成设计工作，并保证设计质量符合委托方要求。

2.服务方应保守委托方的商业秘密，不得外泄给任何第三方。

3.服务方应按照委托方的要求，对设计进行修改和完善。4.服务方应配合委托方进行设计验收。第五条：违约责任

1.如果委托方未按约定支付服务费用，应向服务方支付违约金，违约金为未支付款项的10%。

2.如果服务方未按约定完成设计工