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半导体器件分立器件和集成电路封装工艺方案.docx

半导体器件分立器件和集成电路封装工艺方案.docx

    半导体器件分立器件和集成电路封装工艺方案

    目录TOC\o1-4\z\u

    一、总则 4

    二、范围界定 5

    三、工艺目标 7

    四、产品分类 9

    五、封装类型 17

    六、结构设计 19

    七、工艺流程 23

    八、前道准备 25

    九、晶圆切割 29

    十、芯片贴装 31

    十一、键合工艺 34

    十二、模塑封装 38

    十三、焊球植球 41

    十四、引脚成形 45

    十五、表面处理 47

    十六、散热设计 50

    十七、电气互连 51

    十八、尺寸控制 53

    十九、可靠性设计 56

    二十、质量控制 58

    二十一、失效分

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