CN119581373A 一种芯片生产塑封机装置及方法 （恒烁半导体(合肥)股份有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119581373A

(43)申请公布日2025.03.07

(21)申请号202411783064.3

(22)申请日2024.12.06

(71)申请人恒烁半导体（合肥）股份有限公司

地址230000安徽省合肥市庐阳区天水路

与太和路交口西北庐阳中科大校友企

业创新园11号楼

(72)发明人任军徐培程园

(74)专利代理机构安徽智联芯知识产权代理事

务所(普通合伙)34237

专利代理师宁政

(51)Int.Cl.

H01L21/67(2006.01)

H01L21/677(2006.01)

H01L21/56(2006.01)